DRESDEN – Bundeskanzler Olaf Scholz hat am Mittwoch den Spatenstich für eine neue Halbleiterfabrik des taiwanischen Chipkonzerns TSMC in Dresden gefeiert. Die Fabrik soll ab 2024 modernste Chips für die Automobil-, Kommunikations- und Industriebranche produzieren.

Scholz lobte das Engagement von TSMC als „ein starkes Signal für den Wirtschaftsstandort Deutschland“. Er betonte, dass Deutschland eine führende Rolle in der digitalen Transformation spielen wolle und dafür auf leistungsfähige und sichere Chips angewiesen sei. Er dankte auch der sächsischen Landesregierung und der Europäischen Union für ihre Unterstützung des Projekts, das rund 20.000 Arbeitsplätze schaffen oder sichern soll. Der Kanzler sagte, dass die neue Fabrik ein „Meilenstein“ für die europäische Halbleiterindustrie sei, die angesichts der globalen Knappheit von Chips vor großen Herausforderungen stehe.

Scholz erklärte ferner, dass Deutschland und Europa ihre Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit in diesem strategischen Bereich stärken müssten. Er kündigte an, dass die Bundesregierung weitere Investitionen in die Forschung und Entwicklung von Halbleitertechnologien fördern werde. Er lobte auch die enge Partnerschaft zwischen Deutschland und Taiwan, die auf gemeinsamen Werten und Interessen beruhe.

Der Bundeskanzler betone abschließend, dass er sich auf einen baldigen Besuch in Taiwan freue, um die bilateralen Beziehungen weiter zu vertiefen.